上海核心 PAMID D680 触变剂 聚酰胺类

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产品信息：

PAMID D680 是一种高性能的微粉化酰胺蜡触变剂； 可非常有效的防止反粗和良好的稳定性。

主要用于低温生产单组分湿气固化的甲基硅烷基封端聚醚密封胶和胶黏剂。

产品特点：

? 有很好的剪切变稀的流变性能，极好的抗流挂抗垂流和储存稳定性，同时可缩短生产周期

? 优异的性价比，100%活性成分/良好的防垂流作用

? 高的生产效率：较高的温度下高速研磨无反粗现象，不须过夜处理

? 好的耐热和耐性能：储存无反粗、不损失效果，高温下不垂流

技术参数：

外观：白色粉末

粒径分布： 90%〈 15 μm

熔点： 120-130°C

推荐添加量： 0.3 –1.0%

应用：

密封胶/胶黏剂

PAMID D680 可用于油基，聚氨酯，硅类和聚硫橡胶等。无论使用时还是之后，高温下都可获得非常有效的抗垂流。在合成橡胶、环氧、丙烯酸/双氰胺型胶黏剂，可有效防止填 充剂沉降和分层。当用于压敏装饰膜到胶合板上，PAMID 680可有效防止橡胶胶黏剂渗透到木基材内，且在热压时不损失粘结力。

使用方法和过程指导：

与甲基硅树脂和增塑剂一起放入真空分散机里，然后放入颜料和填料。当温度升至60-90°C即可活化此产品。并维持30-80分钟，直到要求的水平（低湿度<800PPM）。从而可安全的加入湿气清除剂、附着力促进剂和反应催化剂。

太低的温度活化，或时间不够都会导致桥接不完全；更谈不上好的防垂挂效果了。在整个生产和储存过程中，成功地生产依赖于湿度的控制。因此，在分散前应先预热所有的颜填料。或使用低湿含量的规格。

与湿固化型甲基硅密封胶，我们强烈推荐所有助剂尽快加入分散不能直接接触树脂成分。延长接触有时会细的不溶物生成。

对于复杂的配方和应用条件，我们强烈推荐才使用之前必须严格的测试。

储存方法：

PAMIDD680应该储存在5°C 到 30°C之间的干燥地方，避免直接接触阳光的条件下，自生产日期起可存放1年时间。