LB低泡润湿剂
一、特 点
镀镍最常用的防针孔麻点的润湿剂是十二烷基硫酸钠,其主要用途是牙膏的发泡剂和清洁剂。镀镍溶液用的润湿剂对原料和磺化工艺要求较高,如原料不纯或磺化不全,加入后反而会引起镀层针孔和发花。八十年代我国电镀行业自行研制了学名叫乙基己基磺酸钠的润湿剂,但润湿效果还是不太理想。
我厂开发研制的LB低泡润湿剂具有低泡性,润湿效果极佳,既适用于阴极移动,也适用于空气搅拌,且添加方便,无镀层发花之虞。
二、用 法
LB低泡润湿剂在滚镀镍中用量为0.5~1mL/L,挂镀空气搅拌的用量为1~2mL/L,挂镀阴极移动的用量为1.5~3mL/L,消耗量约50~150mL/KAH,视具体情况而定。