HS高硫镍光亮剂
一、特 点
镀液稳定、寿命长、消耗量少，可有效提高电位差。
二、配方和工艺条件（g/L）
名 称 | 工艺范围 |
硫酸镍 | 280～320g/L |
氯化镍 | 50～60g/L |
硼 酸 | 40～45g/L |
HS高硫镍添加家 | 8～12mL/L |
LB低泡润湿剂 | 1～2 mL/L |
pH值 | 4.0～4.8 |
温 度 | 52～58℃ |
DK | 2～5 A/dm2 |
阴极移动和循环过滤 | 需 要 |
三、镀液维护
1、切勿将高硫镍或光亮镍镀液带入半光亮镍槽中去；
2、HS高硫镍添加剂消耗量约200～300mL/KAH；
3、LB低泡润湿剂能有效防止镍层针孔，可视现场情况添加。
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