硅凝胶产品RH-G9106
产品特性:
具有优良的电性能和化学稳定性,耐水,耐臭氧,优良耐候性,无腐蚀性,具有生理惰性,无毒无味,线收缩率低。很好的流动性和可操作性。具有耐湿性及电绝缘性,热稳定性;用作电子、电器元件的灌封,可以防止环境湿气、UV照射、温度及振动的影响,提高半导体组合件的可靠性。
用 途:
用于电子、电器元件的灌封。
产品参数:
硫化前 A B
粘度(29℃)mpa.s 700±300 700±300
混合比例(重量比) 1 1
完全固化 室温:24/ 100℃:0.3小时
可操作时间(15~39℃,小时) ≥2小时
硫化后,锥入度(mm)全锥 17.5±2
相对密度(25℃,g/cm3) 0.98
使用方法:
用干净容器将A与B按重量比1 :1混合,快速搅拌均匀。真空脱除气泡。根据用量,现配现用,先通过小量试用,掌握其使用技巧。可根据客户需求调整可操作时间及硫化时间。
包装和贮存:
本产品包装为5KG,25KG/小口塑料桶。按非危险品运输。
此产品避免与含N、P、S、铅等的物质,及有机锡化合物等接触。
贮存使用过程中,应避免潮气侵入,以免缩短使用期。
本品有效期6个月以上,超过保质期后经检验合格,仍可继续使用。