宁波润禾化学工业 有机硅新材料 苯基乙烯基硅树脂RH-SP606-7

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苯基乙烯基硅树脂RH-SP606-7

主要组份： 含乙烯基苯基的聚硅氧烷

性能指标：  

外观：  浅淡黄色透明液体。

粘度：（28℃，mPa.s）：4.5-6.0万

挥发份（150℃/3h）：≤1.0%

折光率：1.5300-1.5400

乙烯基含量(wt%)：5.5-5.9%

特性：

LED的可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装。乙烯基苯基硅树脂用于LED及电子电气元件的封装保护，固化后的膜硬度大、透光性高、光衰小、耐黄变老化性能佳；有很低的收缩率及吸潮率；对PPA、PCB线路板、电子组件、ABS、金属有很好的附着力；且力学性能及电气绝缘性能、热稳定性优良；耐溶剂性和耐水性，耐烧蚀和耐辐射性能好。

用途：

LED以及电子电气元件的灌封：可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封的作用，并提高使用性能和稳定参数；

电绝缘漆：线圈浸渍；玻璃布及套管浸渍；云母粘接绝缘。

注意事项：

贮存于阴凉处，贮存期为1年。粘度会随时间而逐渐增加。

此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。

须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。

避免接触N、P、S、及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。