电子电器塑封料、模塑料用硅微粉
主要特点：
选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
规格及技术指标： |
项目规格
| 化学成份％ | 水萃取液 (1/10) ％ | 憎水性
min | 中位
粒径
D50um | 比表面积
cm2/cc | SiO2 | 水份 | Fe2O3 | Al2O3 | 灼烧
失量 | Na+
ppm | Cl-
ppm | Fe3+2+
ppm | 电导率 us/cm | PH 值 | HDJG-300 | 99.8 | 0.10 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | / | 50 | 1800 － 2100 | HDJG-400 | 99.8 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | / | 35 | 2100 － 2300 | HDJG-600 | 99.8 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | / | 23 | 2600 － 2800 | | HDJG-1250 | 99.8 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | ＞ 45 | 10 | 5200 － 6500 | | HDJG-2500 | 99.8 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | ＞ 45 | 5 | 6800 － 7000 | | HDJG-5000 | 99.8 | 0.07 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | ＞ 45 | 2.5 | 9000 － 9500 |
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