一、产品用途与特性
本产品适用于高效清除半导体行业产品焊接时的残留助焊剂;是由无机碱、有机净洗剂、非离子表面活性剂、渗透剂与助溶剂复配而成的水基清洗剂;具有环保(不含苯、硫、卤素、重金属)、清洗快速彻底、润湿渗透能力强、水洗性好、对基材无腐蚀等特点。
二、使用方法与注意事项
本产品是无色无味的透明液体。使用时将清洗剂原液以1:19兑水(去离子水)稀释到5%的浓度,然后采取喷淋、浸泡的方式清洗。清洗时将清洗剂温度控制在55℃-58℃区间最佳,清洗时长根据助焊剂多少而定,一般为1-3分钟。清洗完后请用去离子去冲洗1-2遍即可。
本品为碱性水基清洗剂,对皮肤具有轻微刺激性。使用时操作人员请配戴防护口罩、护目镜与橡胶手套。如不慎溅入眼睛或接触皮肤,请用大量清水冲洗。如不慎食入,请饮足量温水催吐且迅速就医。如不慎发生泄露,立即清理干净。产品废弃物请由专业公司统一回收处理或稀释后排入污水管道中。
三、常规理化特性
颜色 | 无色透明 | 状态 | 液体 |
馏程 | 100℃-240℃ | 密度 | 1.0~1.1 |
PH值 | 12+0.5 | 水溶性 | 溶于水 |
四、参照标准
CSC/T 2224-2006、欧盟RoHS指令、PAHs指令、prEN14582CH
五、订货信息
本产品订货编号为:BWD806。可按25升、200升的容量包装,保质期1年。按水基碱性化学品标准运输与存储,远离人群、远离热源火源,保持阴凉通风。