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LED封装硅胶 IOTA 3011
IOTA-3011是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于贴片LED的封装。
产品用途:
LED封装硅胶专用于LED器件的封装，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于作贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产LED的理想封装产品。
产品特点:
1·不含溶剂，对环境无污染；
2. 耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
3·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4·产品固化后透光性能极佳；
5·产品耐紫外性能优异。
物化指标:
固化前性能 | IOTA-3011A | IOTA-3011B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 7500±500 | 2200±500 |
混合比例Mix Ratio by weight | 1:1 | |
固化后性能（固化条件：100oC 1h +150oC 4h） | ||
硬度Hardness（Shore A） | 70 | |
拉伸强度Tensile Strength（MPa） | 9.5 | |
断裂伸长率Elongation（%） | 120 | |
折光指数Refractive Index | 1.41 | |
透光率Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) | |
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
热膨胀系数CTE（ppm/oC） | 280 | |
使用方法:
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
3.将待封装元件清洗干净，烘干后，将混合胶倒入，使其浸润完全；
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化1h，再在150℃下固化4h。
注意事项:
1.此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气， 封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装:
IOTA-3011 A：500g
IOTA-3011 B：500g
提示:
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
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