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低折射率LED集成封装胶为双组份低折射率有机硅液体灌封胶，主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击，震动的抵抗力。提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。本品具有高透光率、耐候性好、耐热性好、流动性能好、与PPA、镀银层粘接强度高的优点。
性能指标： 
使用方法：
1. 使用比例： A:B=1:1；
2. 把A、B料按比例混合到无疙瘩、无结块，稀稠均一的均匀状态后(一般需要5-8分钟)，置于真空下脱泡，直至无气泡冒出为止（抽真空脱泡过程无需加热）。
3．脱泡完毕，把胶料灌入针筒进行灌胶。
4. 灌胶前，应先把支架或基座预热150℃/1H以上，以除掉支架或基座里的湿气，以免固化时产生气泡。
5. 固化条件：集成用（70-80℃/1H+150℃/3H）
备注：用户可以根据实际情况进行调整，但必须对胶料进行详尽的测试。
包装规格：
A、B：0.5Kg/瓶
储存条件：
密闭存放于阴凉干燥通风处（储存温度-5～25℃，湿度≤65％），防水、防漏、防晒、防高温、远离火源。
保质期：
6个月。
注意事项：
应用：
1.A/B使用存放过程中必须确保没有含磷(P)， 硫( S)，氮(N)，有机锡(Sn)，水，聚氨酯树脂等触媒毒物质，以免造成固化阻碍及变质（例如：清洗胶杯的溶液，烤箱内残留有毒成分，有机酸等）,混配好的胶水尽量在8小时内用完。
2.如果发现B剂底部有沉淀浑浊物，属正常现象，使用前摇匀即可。
安全：
小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。
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