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系列导热硅脂
触变、润湿性好，填充空隙，操作简单；
油离度与挥发份低，适用温度范围宽(-50℃～200℃)；
热稳定性好，在高温下长期保持膏酯状态。
用途
用于LED照明芯片与散热底座的散热。
<span font-size:14px;"="" style="margin: 0px; padding: 0px; font-family: "Microsoft YaHei"; font-size: 14px;">典型产品性能（不能作为产品标准使用）
序号 | 项目 | 技术指标 | 测试方法 |
| 产品名 | GZ-120 GZ-150 GZ-180 GZ-250 | - |
1 | 外观 | 白色膏状 白色膏状 白色膏状 白色膏状 | - |
2 | 锥入度(1/10 mm,25℃) | 240-280 250-300 230-260 170-220 | GB/T 269 |
3 | 油离度 (%;200℃,24h) | ≤0.5 ≤1.0 ≤0.5 ≤0.3 | HG/T 2502 |
4 | 挥发份(%;200℃,24h) | ≤0.5 ≤0.8 ≤0.6 ≤0.3 | HG/T 2502 |
5 | 导热系数(W/(m.K)) | ≥1.2 ≥1.5 ≥2.0 ≥2.5 | ISO22007-2 |
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