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深圳楚鹰新材料 导热硅脂

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CY-9038 导热硅脂

性: 改性聚硅氧烷脂类 优   点: 优异的导热性和散热性

高导热系数                        提高电子元器件的稳定性

和可靠性

使用方便、经济

  本品是以有机硅酮为主要原料添加耐热、导热性能优异的材料制成导热型 有机硅脂状复合物用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等电子元器件的 导热及散热从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术数据

外观目测

白色粘稠膏状物


表面密度

1.6~2.0


针入度(1/10mm, 25)  

150~360


挥发分(%, 200/24h)  

≤0.5


油离度(%, 200/24h)  

≤1


导热系数(cal/cm·sec·)  

1.5×10-3

本数据表所列数值只叙述了本产品典型的性质不代表规格范围。

应用领域 本品主要用于电子元器件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等的导热散热。

使用方法 本品直接涂布于需要散热的电子元器件表面然后再与散热片相接触即可。使 用温度为-50~200℃。

包装规格 本品以 20Kg 塑料桶或 200Kg 铁桶包装。

储存运输 本品为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为 一年。


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