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广州共聚电子产品原材料 LS-108A/B透明弹性硅胶

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LS-108A/B透明弹性硅胶

产品简介：

本产品为高弹性、高透明电子器件灌封胶，本产品有良好的流动性，消泡性良好，固化后硬度适中，散热性能好，耐高温，过回流焊不脱落，可以承受冷热循环冲击试验。硫化后具有优异的耐高、低温性能，可在-60℃--+290℃范围内长期使用。具有防水、防辐射、耐气候老化等特点，本产品的各项技术指标经300℃七昼夜的老化试验后基本无变化，适用于大功率LED透镜的填充、大尺寸产品的灌封、有高透光性要求的器件的灌封。

产品特性：

项目	A组分	B组分
粘度（25℃）CPS	1000±300	1000±300
外观	无色透明	无色透明
比重（25℃） g／cm³	0.98±0.02	0.98±0.02
混合比例（重量比）	100	100
固化条件	100℃/1小时或130℃/0.5小时
混合物操作时间25℃	120 min

固化物性能：

透光率 %	98
折射率	1.45
硬度JISA	＜20
体积电阻率	1X10
介电强度 KV·-1	19
介电常数100KHZ	3.2
介电损耗100KHZ	1X10

使用方法：

将A、B两组分按重量比混合并充分搅拌均匀，即可进行灌注，产品可真空脱泡或静置5—10分钟，液面无泡或泡较少时，放入烘箱进行固化。注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在适用期内将混合胶料使用完毕。

注意事项：

与胶料接触的表面必须清洁，禁止将胶料与含氮、磷、硫的化合物及有机锡类物质接触，以免影响胶料的固化。

贮藏：

阴凉、透风。保质期6个月。

广州共聚 电子产品原材料 LS-108A/B透明弹性硅胶

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