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产品名称：焦磷酸铜
产品英文名：Copper pyrophosphate；Cupric pyrophosphate
英文别名:Copper(II) pyrophosphate; Caswell No. 252; Copper pyrophosphate; Diphosphoric acid, copper salt; EPA Pesticide Chemical Code 069701; HSDB 247; Pyrophosphoric acid, copper salt; Diphosphoric acid, copper salt (1:?); diphosphoric acid, copper(2+) salt (1:1); dicopper(2+) diphosphate; copper (hydroxy-oxido-phosphoryl) hydrogen phosphate[1]
CAS号 10102-90-6
EINECS 233-279-4
分子式：Cu2P2O7 ，分子量：301.03；分子式：Cu2P2O7·4H2O
分子量：373.11
物化性质：淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
制备：由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。
产品用途：主要用于无氰电镀和防渗碳涂层。
包装储运：内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装，每袋净重25kg、50kg。应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。 用途：无氰电镀中提供Cu2+。
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