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起批量 25-99999 千克
MOK?-2019流平剂产品说明
具有消泡作用的有机硅流平剂。它改善了溶剂型和无溶剂型表面性能，特别侧重于流平。与大多数有机硅助剂相反，它以消泡方式起作用(那就是，无或仅有一点泡沫稳定化)，在烘烤温度达250℃/480°F度下仍耐热不会在重涂时降低层间附着力。
化学组成:
聚甲基烷基—甲基芳烷基硅氧烷
外观
无色至微黄色透明液体
溶剂:
无
助剂用量:
0.01-0.3 %占总配方用量
典型物化数据:
不挥发份: > 96 %
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