低熔点玻璃粉是一种先进的焊接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
应用领域： 应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、高级洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等领域。
产品规格： 规 格 项 目 | 铅系低熔点玻璃粉 （SHBF-150） | 环保型低熔点玻璃粉 （SHBF-160） | 外观 | 白色粉末 | 白色粉末 | 密度（g/cm3) | 7.2 | 3.1 | 平均粒径 um | 5-6 | 5-6 | 转变温度(Tg) | 300±10℃ | 400℃±10℃ | 软化温度(Tf) | 370±10℃ | 460℃±10℃ | 熔融温度(Tf) | 510±10℃ | 600℃±10℃ | 封接温度 | 450℃-550℃温度下进行封接 | 550℃-640℃温度下进行封接 |
包装： 25公斤/袋，内塑外编。
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