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特 点： 选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点，是电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。 应 用： 1 、光学玻璃、耐火、冶金、陶瓷、精密铸造用铸粉、砂磨等行业的原料。 2 、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。 3 、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。 技术指标 : 项目 规 格 化学成份％ 水萃取液 (1/10) ％ 憎水性 min 中位 粒径 D50um 比表面积 cm2/cc SiO2 水份 Fe2O3 Al2O3 灼烧失量 Na+ ppm Cl- ppm Fe3+2+ ppm 电导率 us/cm PH 值 SHG - 300 99.8 0.3 0.01 0.06 0.1 ＜ 2 ＜ 3 ＜ 3 ＜ 3 5.5 ～ 7.5 / 50 1800 － 2100 SHG - 400 99.8 0.3 0.01 0.06 0.1 ＜ 2 ＜ 3 ＜ 3 ＜ 3 5.5 ～ 7.5 / 35 2100 － 2300 SHG - 600 99.8 0.3 0.01 0.06 0.1 ＜ 2 ＜ 3 ＜ 3 ＜ 3 5.5 ～ 7.5 / 23 2600 － 2800 SHG - 1250 99.8 0.3 0.01 0.06 0.1 ＜ 2 ＜ 3 ＜ 3 ＜ 3 5.5 ～ 7.5 ＞ 45 10 5200 － 6500 SHG - 2500 99.8 0.3 0.01 0.06 0.1 ＜ 2 ＜ 3 ＜ 3 ＜ 3 5.5 ～ 7.5 ＞ 45 5 6800 － 7000 SH G- 5000 99.8 0.3 0.01 0.06 0.1 ＜ 2 ＜ 3 ＜ 3 ＜ 3 5.5 ～ 7.5 ＞ 45 2.5 9000 － 9500
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