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应用行业: 集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业
技术指标:
化 学 成 份 (%) | 项 目 | 指 标 | 规 格 | |
SiO 2 | ≥99.5 | SHGG-1000 SHGG-1500 SHGG-2500 SHGG-8000 可根据客户要求进行加工处理 | ||
Fe 2 O 3 | ≤0.02 | |||
Al 2 O 3 | ≤0.25 | |||
TiO 2 | ≤0.1 | |||
K 2 O | ≤0.06 | |||
水份 | ≤0.3 | |||
烧失量 | ≤0.1 | |||
物 理 性 能 |
水萃 取液 ( 1/10) | Na+(ppm) | 2-10 | |
Cl-(ppm) | 2-10 | |||
Fe 2 O 3 | 3-10 | |||
PH值 | 5-8 | |||
电导率( us/cm) | ≤7-20 | |||
真比重( g/cm 3 ) | 2.65-2.70 | |||
莫氏硬度 | 6.5-7.5 | |||
熔点( ℃) | 1610 | |||
憎水性 (min) | ≥ 45 | |||