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新稀化工 活性硅微粉

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特      点: 在原由硅微粉的基础上,采用高分子材料、复合材料等多种复合介质,运用界面科学的原理,通过独特的生产工艺对硅微粉颗粒表面进行改性处理,极大改善了填料与树脂等高聚物界面的结合能力,极大提高了混合料与填充系统的机械、电子和化学性能。

应用行业: 集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业

技术指标:

         

         

             (%)

项 目

指 标

          规 格

SiO 2

≥99.5

      SHGG-1000

     SHGG-1500

      SHGG-2500

      SHGG-8000

可根据客户要求进行加工处理

Fe 2 O 3

≤0.02

Al 2 O 3

≤0.25

TiO 2

≤0.1

K 2 O

≤0.06

水份

≤0.3

烧失量

≤0.1

水萃

取液

     ( 1/10)

Na+(ppm)

2-10

Cl-(ppm)

2-10

Fe 2 O 3

3-10

PH

5-8

电导率( us/cm)

≤7-20

真比重( g/cm 3 )

2.65-2.70

莫氏硬度

6.5-7.5

熔点(

1610

憎水性 (min)

≥ 45


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