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一、特 点： 晶粒呈圆片状、粒度分布窄、经过特殊加工处理，不易产生划痕。为纯 α- Al2O3 相，硬度高（莫氏硬度为 9），且悬浮稳定性好，具有良好的研磨抛光性能。
二、用 途：
(1)电子材料研磨：单晶硅片等半导体电子材料的研磨；
(2)光学玻璃抛光：显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光。
(3)装饰材料抛光：适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等抛光。
（4）喷涂材料：等离子喷涂。
三、性能指标：
项目 牌号 | Al 2 O 3（ %） | SiO 2（ %） | Fe 2 O（ %） | Na 2 O（ %） | 真比重 g/cm 3） | 中心粒径 （ D50） (μm) |
SHLP-10 | ≥ 99.0 | ≤ 0.10 | ≤ 0.10 | ≤ 0.40 | ≥ 3.90 | 10±0.5 |
SHLP-20 | ≥ 99.0 | ≤ 0.10 | ≤ 0.10 | ≤ 0.40 | ≥ 3.90 | 20±0.5 |
四、包装：产品包装内层采用聚乙烯塑料薄膜袋，外层防水纸箱或 纸板桶 。
五、重 量：25Kg / 桶
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